汽车电动化和智能化是当今汽车产业的两大发展趋势，这两大趋势的推进对芯片技术的发展提出了更高的要求。芯片作为汽车智能化和电动化的关键技术支撑，其在汽车产业中的重要性日益增加。随着电动化、智能化和网联化三条新供应链的形成，汽车芯片的需求也随之快速增长，包括主控芯片、通信与接口芯片、功率芯片、传感器芯片和存储芯片等。
中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军预测，到2024年，国内芯片设计行业销售额将达到6460.4亿元人民币，同比增长11.9%，显示出芯片需求的强劲增长。智驾芯片市场尤为受到关注，华金证券预计中国智驾芯片市场在2025年至2030年间的年复合增长率将达到40.12%，到2030年新车智能驾驶普及率预计将达到70%，芯片需求量可能达到1000亿至1200亿颗/年。
碳化硅（SiC）功率器件的市场前景非常广阔，预计随着新能源汽车800V高压快充技术的普及，SiC器件将成为发展趋势。Yole预计到2029年，SiC器件市场价值将达到近100亿美元，2023年至2029年间的复合年增长率为24%。
在中国，汽车芯片产业近年来在市场需求和政策的双重推动下取得了快速发展。2024年下半年以来，国内企业在芯片国产化方面取得了一系列成果。例如，蔚来汽车宣布首个车规级5nm智能驾驶芯片神玑NX9031成功流片，并计划在明年一季度上市的蔚来ET9上搭载该芯片。小鹏汽车宣布图灵芯片成功流片，可用于L4级自动驾驶。芯擎科技宣布其7nm高阶自动驾驶芯片星辰一号（AD1000）成功点亮，可满足L2至L4级智能驾驶需求，计划在2025年实现量产，2026年大规模上车应用。
在座舱芯片方面，芯擎科技设计了国内首款7nm车规级智能座舱芯片龍鹰一号，目前已出货60万片。黑芝麻智能发布了武当系列C1200系列智能汽车跨域计算芯片。
在功率芯片方面，6英寸碳化硅晶圆成为汽车企业的主流选择。需求方面，6英寸晶圆正在商品化，价格大幅下降；供应方面，大多数设备制造商均继续扩大其6英寸晶圆的产能。《2024碳化硅（SiC）产业调研白皮书》统计显示，截至2024年6月，全球已有30家企业正在或计划推进8英寸SiC晶圆产线建设，其中中国企业有13家。
尽管国内汽车芯片需求旺盛，产业链基础设施逐渐完善，但车载芯片仍然面临巨大的缺口，特别是在高端芯片的设计制造环节与国外企业存在较大差距。2024年中国汽车芯片自给率并未如预期翻番达到15%，反而出现了停滞，甚至略低于去年的10%。尽管国产芯片在技术和产量上不断突破，但与市场的爆发式需求相比，产能和技术水平上仍显不足，特别是在高端汽车芯片领域，国内产能和技术水平尚不足以完全替代进口芯片。全球最先进的芯片制造工艺主要掌握在台积电、三星等少数巨头手中，国内大多数企业在7nm、5nm等高端制程芯片方面能力薄弱。
工信部电子五所元器件与材料研究院高级副院长罗道军表示，本土芯片产品的研制需要持续推进，以缩小与国际先进水平的差距，提高国产芯片的竞争力。这意味着中国汽车芯片产业在快速发展的同时，也面临着巨大的挑战和机遇。
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希望本篇文章《2024年汽车芯片市场展望 国产化进程突破与潜在的技术瓶颈挑战 (2024年汽车销量排行榜)》能对你有所帮助！
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