本文详细分析了汽车电动化和智能化背景下，芯片行业的发展态势和中国汽车芯片产业的进展。以下是对本文内容的详细分析说明：
汽车电动化和智能化趋势对芯片行业的影响：
文章首先指出，随着汽车行业向电动化和智能化转型，芯片作为关键技术支撑的重要性日益凸显。汽车产业在电动化、智能化、网联化方面形成了新的供应链，推动了各种汽车芯片，包括主控芯片、通信与接口芯片、功率芯片、传感器芯片和存储芯片的快速发展。
中国芯片设计行业的增长预测：
中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军预计，2024年中国芯片设计行业的销售额将达到6460.4亿元，同比增长11.9%，显示出行业重回两位数的高速发展轨道。这一增长表明市场需求旺盛。
智驾芯片市场预测：
以智驾芯片为例，华金证券预测中国智驾芯片市场在2025年至2030年间的年复合增长率为40.12%，预计到2030年新车不同级别的智能驾驶普及率将达到70%，芯片数量可能达到1000亿至1200亿颗/年。
碳化硅功率器件的市场前景：
随着新能源汽车800V高压快充技术的发展，车规级碳化硅（SiC）器件市场前景广阔。Yole预计，到2029年，SiC器件市场价值将达到近100亿美元，2023年至2029年间的复合年增长率为24%。
中国汽车芯片产业的快速发展：
在市场需求和产业政策的指引下，中国汽车芯片产业近年来取得了快速发展和显著成果。特别是在2024年下半年以来，本土企业在芯片国产化方面取得了显著进展。
智驾芯片领域的进展：
文章列举了蔚来汽车、小鹏汽车、芯擎科技等企业在智驾芯片领域的进展，包括蔚来汽车宣布首个车规级5nm智能驾驶芯片神玑NX9031成功流片，小鹏汽车宣布图灵芯片成功流片，以及芯擎科技宣布其7nm高阶自动驾驶芯片星辰一号（AD1000）成功点亮等。
座舱芯片的发展：
在座舱芯片方面，芯擎科技设计了国内首款7nm车规级智能座舱芯片龍鹰一号，该芯片目前已经出货60万片。黑芝麻智能发布了武当系列C1系列智能汽车跨域计算芯片。
功率芯片领域的发展：
6英寸碳化硅晶圆成为汽车企业的主流选择，随着商品化和价格下降，以及设备制造商扩大产能，全球已有30家企业正在或计划推进8英寸SiC晶圆产线建设，其中中国企业有13家。
汽车芯片产业面临的挑战：
尽管国内汽车芯片需求旺盛，产业链基础设施逐渐完善，但车载芯片仍然面临巨大的缺口，在高端芯片的设计制造环节仍然与国外企业存在很大差距。2024年中国汽车芯片自给率并未达到预期的15%，甚至略低于去年的10%。
高端芯片领域的挑战：
在全球最先进的芯片制造工艺方面，国内企业在7nm、5nm等高端制程芯片方面能力薄弱。全球最先进的芯片制造工艺主要掌握在台积电、三星等少数巨头手中。
总结：
文章通过分析汽车电动化和智能化趋势下芯片行业的发展，展示了中国汽车芯片产业的快速进步和面临的挑战。尽管取得了一定的进展，但在高端芯片领域，国内产能和技术水平仍有待提高，以满足市场的爆发式需求。
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评论列表（4条）
我是白鹜号的签约作者“eeekj”！
希望本篇文章《国产自研技术崛起 应对国际市场变局 2024年汽车芯片市场展望 (国产自研技术有哪些)》能对你有所帮助！
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