汽车行业的电动化与智能化是当前全球范围内不可逆转的趋势。在这一背景下，芯片技术作为汽车技术进步的关键支撑，其作用日益凸显。近年来，汽车产业的新供应链主要围绕电动化、智能化、网联化这三条主线展开，推动了主控芯片、通信与接口芯片、功率芯片、传感器芯片、存储芯片等各类汽车芯片的快速发展。
根据中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军的预测，到2024年，国内芯片设计行业的销售额预计将达到6460.4亿元人民币，同比增长11.9%，显示出行业重回两位数的高速增长轨道。芯片销售的增长直接反映了市场需求的旺盛。以智驾芯片为例，华金证券预测，中国智驾芯片市场在2025年至2030年间的年复合增长率将达到40.12%，预计到2030年新车不同级别的智能驾驶普及率将达到70%，芯片需求可能达到1000亿至1200亿颗/年。
碳化硅功率器件的市场前景同样非常广阔。随着新能源汽车800V高压快充技术的普及，车规级碳化硅（SiC）器件成为了市场焦点。专业机构Yole预计，到2029年，SiC器件市场价值将达到近100亿美元，2023年至2029年间的复合年增长率为24%。
在市场需求和产业政策的双重推动下，中国汽车芯片产业近年来取得了显著的发展成果。特别是在2024年下半年，国内企业在芯片国产化方面取得了多项重要进展。例如，蔚来汽车宣布车规级5nm智能驾驶芯片神玑NX9031成功流片，并计划将其搭载在明年一季度上市的ET9车型上。小鹏汽车宣布图灵芯片成功流片，能够支持L4级自动驾驶，实现300亿参数的大模型在端侧运行。芯擎科技的7nm高阶自动驾驶芯片星辰一号（AD1000）也成功点亮，预计将在2025年实现量产，并在2026年大规模应用于车辆。Momenta旗下的新芯航途的中算力主流芯片已进入流片阶段，辉羲智能也发布了首款国产原生适配Transformer大模型的7nm车规级大算力芯片光至R1。地平线已与超过40家全球车企及品牌达成合作，涉及超过290款车型的前装量产项目，并已有130多款量产上市车型。华为则拥有腾310、腾610及腾910三款智驾计算芯片，实现了高低中算力水平的全面覆盖。
在座舱芯片领域，芯擎科技设计了国内首款7nm车规级智能座舱芯片龍鹰一号，该芯片已经出货60万片。芯擎科技副总裁兼产品规划部总经理蒋汉平介绍，龍鹰一号的单芯片舱泊一体解决方案相较于传统方案，每辆车能够节省700至1200元人民币。黑芝麻智能则发布了武当系列C1200系列智能汽车跨域计算芯片。
在功率芯片方面，6英寸碳化硅晶圆成为汽车企业的主流选择。需求方面，6英寸晶圆正在商品化，价格大幅下降；供应方面，多数设备制造商正在扩大其6英寸晶圆的产能。《2024碳化硅（SiC）产业调研白皮书》统计显示，截至2024年6月，全球已有30家企业正在或计划推进8英寸SiC晶圆产线建设，其中中国企业有13家。
尽管国内汽车芯片需求旺盛，产业链基础设施逐渐完善，但在高端芯片的设计制造环节，国内企业与国外企业之间仍存在较大差距。一个明显的例子是，外界原本预期2024年中国汽车芯片自给率会在2023年基础上翻一倍，达到15%甚至更高，但实际上2024年国产汽车芯片的自给率停滞不前，甚至略低于去年的10%。尽管国产芯片在技术和产量上不断取得突破，但面对市场的爆发式需求，仍然显得力不从心。特别是在高端汽车芯片领域，国内产能和技术水平尚不足以完全替代进口芯片。全球最先进的芯片制造工艺主要掌握在台积电、三星等少数巨头手中，国内大多数企业在7nm、5nm等高端制程芯片方面的能力相对较弱。
工信部电子五所元器件与材料研究院高级副院长罗道军表示，本土芯片产品的研制需要加强，特别是在高端芯片领域，需要进一步提升技术水平和产能，以满足市场需求和国家安全的双重要求。
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希望本篇文章《汽车芯片产业迎来2024年新变局 (汽车芯片产业链)》能对你有所帮助！
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